无极抛光表面处理厂“本信息长期有效”

①***浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低***浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。所以，用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的***做电解液。②电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。当温度为22～30℃时，所得到的膜是柔软的，吸附能力好，但耐磨性相当差；当温度大于30℃时，膜就变得疏松且不均匀，有时甚至不连续，且硬度低，因而失去使用价值；当温度在10～20℃之间时，所生成的氧化膜多孔，吸附能力强，并富有弹性，适宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；当温度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率较低。因此，生产时必须严格控制电解液的温度。要制取厚而硬的氧化膜时，必须降低操作温度，在氧化过程中采用压缩空气搅拌和比较低的温度，通常在零度左右进行硬质氧化。③电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。④氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下，当电流密度恒定时，膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时，由于膜电阻升高，影响导电能力，而且由于温升，膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到***后不再增加。⑤搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，无极抛光表面处理厂，保证溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。⑥电解液中的杂质：在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ，Fˉ，NO3ˉ，Cu2 ，Al3 ，Fe2 等。其中 Clˉ，Fˉ，NO3ˉ使膜的孔隙率增加，表面粗糙和疏松。若其含量超过极限值，甚至会使制件发生腐蚀穿孔（Clˉ应小于0.05g/L，Fˉ应小于0.01g/L）；当电解液中Al3 含量超过一定值时，往往使工件表面出现白点或斑状白块，并使膜的吸附性能下降，染色困难（Al3 应小于20g/L）；当Cu2 含量达0.02g/L时，氧化膜上会出现暗色条纹或黑***点；Si2 常以悬浮状态存在于电解液中，使电解液微量混浊，以褐色粉状物吸附于膜上。⑦铝合金成分：一般来说，铝金属中的其它元素使膜的质量下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚，硬度也低，不同成分的铝合金，在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。

1936年意大利人Caboni***早提出了阳极氧化膜的电解着色专利技术，德国人Elssner 进一步改进了这个方法，在1940 年申请了专利。这使电解着色工艺成为工艺化的基础。但是当时正处于第二次世界***的纷乱之中，而***后的混乱也使这项工艺发明被忽略了相当一段时间。 电解着色的工业化1960 年浅田太平改进并注册了电解着色专利。该专利的特征是，利用交流电为电源，着色溶液采用Co、Ni、Cu、Ag、Se 的盐类，以及他们的含氧盐作为主成分。浅田已经明确鉴别出电解着色工艺过程的几个阶段。包括金属离子进入阳极氧化膜的微孔中，由于电解还原转化成着色的物质等。***技术转让权由ALCAN公司获得，通过它所属的铝实验室有限公司以高标名称Anolok-1 向全世界很多***转让推广这个技术，从此二次电解着色法得到普及。二十世纪六十年代中期至七十年代中期的10年间掀起了电解着色法的研究高潮，每年有数百篇的专利文献被发表，研究涉及到元素周期表上几乎所有的可溶性金属盐。

铝合金型材是工业中应用***广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶，建筑，装修。及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域，因此铝合金的焊接技术正成为研究的热点之一
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